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導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料?，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料兼具導熱墊片和導熱硅脂的優點，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時提升了材料的可塑性，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種工況的散熱需求。

隨著人工智能技術的飛速發展，AI芯片成為推動高性能計算的核心引擎。從訓練復雜的神經網絡到執行大規模的并行計算，AI芯片承擔著極高的運算負荷。然而，伴隨高計算密度而來的，是大量的熱量產生。若不能及時有效地散熱，不僅會導致芯片過熱，甚至可能影響到AI系統的整體性能...

如今氧化鋁粉的生產工藝越來越高，已經可以生產1微米以下的氧化鋁粉。那么如此微細的氧化鋁粉究竟又怎么的特點及用途呢？氧化鋁是當今市場上用量和用途廣泛的導熱填料之一，它價格較低，來源較廣，物理化學穩定性好，偶聯改性后填充份數高，是高導熱絕緣聚合物材料適用于導熱填料...

一般來說，我們所說的氫氧化鋁特指三水合氧化鋁，廣義上講，氫氧化鋁指含水氧化鋁或氧化鋁水合物，其化學組成為：Al2O3·nH2O，因此包括三水合氧化鋁、一水合氧化鋁以及低結晶度氧化鋁水合物等，?其中根據結晶形態不同，三水合氧化鋁包括三水鋁石（Gibbsite）、...

隨著互聯網技術的發展以及電子設備的集成化，散熱已經變得越來越重要。熱界面材料的優異導熱性已成為確保電子設備性能、壽命和可靠性急需解決的關鍵問題之一。熱界面材料的填充可以排除空氣，并且由于其優異的導熱系數，能夠實現了熱量的快速、高效的傳遞。

粉體表面改性其實涵蓋了非常多的內容，涉及改性目的、機理、方法、改性劑、工藝、設備、過程控制和產品檢測等多個方面；下面是關于粉體表面改性的“靈魂三問”

隨著電子工業的發展，電子設備內部元器件尺寸減小，內部工作環境溫度不斷上升，灌封膠作為一類導熱界面材料成為應用與研究的熱點。灌封就是將液態原料用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

作為最常見的氧化物材料之一，氧化鋁具備多種優良性能，包括良好的機械性能、熱性能、結構多樣性等，使其在陶瓷、耐火材料、研磨拋光、導熱填料等諸多領域中有著不錯的應用性和前景。不過在實際的工業生產中，顆粒的粒度、粒度分布、形貌等直接關系到產品的流動性、松裝密度、吸油...

在新能源、低空經濟及高端電子封裝領域快速發展的當下，散熱材料的輕量化與高效導熱性能已成為行業升級的關鍵突破口。

當前，全球產業鏈競爭加劇，制造企業除了需要滿足產品性能需求，對產品價格控制也是一個關鍵的競爭點，因此不少企業對于原料成本的敏感度也在攀升。