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想提高氧化鋁基電子封裝材料和基板的熱導(dǎo)率，最為有效的方法是提高氧化鋁導(dǎo)熱填料的填充率和導(dǎo)熱系數(shù)。高的填充率可以使氧化鋁在聚合物基體中相互接觸和堆積，形成盡可能多的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。

隨著現(xiàn)代工業(yè)與科技水平的迅速發(fā)展，不同行業(yè)對粉體材料的性能要求越來越高，粉體材料除了要具備極低的雜質(zhì)含量、較細的粒徑，較窄的粒度分布，還需具有一定的顆粒形貌。球形粉體由于在表面形貌、粒徑分布和流動性等方面表現(xiàn)出優(yōu)異的性能，因此在高端產(chǎn)業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。

隨著電子信息時代的發(fā)展，高性能的導(dǎo)熱材料備受關(guān)注，導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備是獲取各項性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料行之有效的思路之一。導(dǎo)熱填料與基體以分散復(fù)合、表面復(fù)合、層積復(fù)合和梯度復(fù)合等方式結(jié)合在一起,形成密集的熱通道,得到導(dǎo)熱性能優(yōu)異的復(fù)合材料。隨著電子設(shè)備的”輕薄短小”...

隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于材料的要求也越來越高，表面改性技術(shù)因其能夠提高材料表面性能而被廣泛應(yīng)用。通過用物理、化學(xué)、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改性粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，如光澤、著色力、遮蓋力、保色性、耐候性等性能，從而改善產(chǎn)品使用性能...

隨著電子產(chǎn)品及其器件的小型化和高度集成化，散熱問題已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的重要瓶頸，而其中決定散熱功效的熱界面材料等導(dǎo)熱復(fù)合材料更是受到人們越來越多的關(guān)注。

     ?降本增效是目前眾多行業(yè)的運營發(fā)展共識，在導(dǎo)熱填料板塊，許多企業(yè)開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產(chǎn)品的制備成本，并在實踐中證明了其可行性。

      傳統(tǒng)的導(dǎo)熱界面材料一般是將導(dǎo)熱顆粒直接混合在硅橡膠等有機高分子材料中制得的復(fù)合材料。然而，在這些復(fù)合材料中，填料顆粒一般是雜亂無章地分布在高分子基體中，嚴重制約了填料導(dǎo)熱性能的發(fā)揮。為了滿足導(dǎo)熱需求而大量加入導(dǎo)熱填料不...

納米氧化鋁指的是粒徑達到納米級的氧化鋁，因具有小尺寸效應(yīng)、表面與界面效應(yīng)等特性，呈現(xiàn)出優(yōu)良的光催化性、電磁特性、耐腐蝕性、抗菌等性能，引起廣大科學(xué)工作者的強烈關(guān)注和廣泛研究。但由于納米粒子具有高的表面活性和表面能，很容易產(chǎn)生團聚，所以大多數(shù)批量生產(chǎn)的納米氧化物...

隨著導(dǎo)熱材料市場競爭越來越激烈，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝詢r比導(dǎo)熱粉體的需求持續(xù)升級，要求開發(fā)性價比高的導(dǎo)熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，給大家?guī)硪幌盗谐咝詢r比的導(dǎo)熱硅膠片專用粉體系列產(chǎn)品，以突破性技術(shù)實現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。

電子級氧化鋁是個寬泛模糊的概念，通常要求純度在99.99%（4N）以上，憑借其高純度、優(yōu)良的物理化學(xué)性質(zhì)在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。雖說不同應(yīng)用對氧化鋁粉體有著非常具體的要求，但是片狀氧化鋁和球形氧化鋁的出鏡率明顯高于其他品類，并且在導(dǎo)熱填料領(lǐng)域總是同時亮相一爭...