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α-Al2O3因其特殊的結構和性質特點，使其在電子、化工、航空航天等領域得到廣泛的應用。而在實際的工業生產中，即使是同一種粉體，不同的生產廠家、不同的生產工藝及不同的生產設備所生產出的粉體，其物理、化學性能指標也不盡相同，甚至會有較大差別。

近年來，隨著5G和智能化時代的來臨及電子設備趨于小型化、集成化，電子設備的發熱量成倍增加，這對系統的散熱性能提出了更高的要求。導熱界面材料是散熱系統的關鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。

AlN有很高的熱導率，理論值達到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，憑借如此高的“散熱基因”，氮化鋁自然成為了高效散熱需求領域的重點關注對象.

在當代科技與工業迅猛發展的進程中，氧化鋁以其低調卻強大的實力，于諸多關鍵領域扮演著無可替代的角色。從日常隨身攜帶的智能手機內部，那些保障芯片穩定運行、防止電流干擾的微型絕緣組件，到大型冶金高爐內部承受上千度高溫的堅固內襯，氧化鋁憑借其卓越特性，如同一股無形而強...

球形氧化鋁具有規則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動性能，可極大地提高制品的應用性能。

氮化鋁陶瓷因具有高熱導率、與硅相匹配的熱膨脹系數、比強度高、密度低及無毒等優點，成為微電子工業中最理想的電路基板、封裝材料。

近年來，電子設備小型化的趨勢越發明顯，導致對熱管理的要求越來越高，熱界面材料（TIM）因此也迎來了市場爆發的時機。改善熱界面材料導熱性能的關鍵在于填料，其中，球形氧化鋁因其高導熱性成為了最常用的導熱填料之一。球形氧化鋁因為優良的耐磨性和圓整度，可以避免產生劃痕...

氧化鋁是目前運用最廣的導熱填料，其中又以球形/類球形氧化鋁、單晶氧化鋁兩大類產品導熱率最佳，各有勝場不分伯仲。

在如今小型化、集成化電子設備和元器件的輸出功率越來越大，散熱需求越來越大的情況下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之間通過強的平面內極性鍵連接形成了類似石墨的典型層狀蜂窩晶格結構，使其表現出優越的帶隙寬度（3.6 eV到7.1 eV）、機械強...

  在灌封膠配方設計中，填料沉降控制是保障產品儲存穩定性和使用性能的關鍵技術環節。通過對材料特性與工藝參數的深入分析，可從以下五個維度構建抗沉降體系：