高效導(dǎo)熱粉體應(yīng)用灌封膠

文章出處：產(chǎn)品百科責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時間：2025-07-02

　　?隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部元器件尺寸減小，內(nèi)部工作環(huán)境溫度不斷上升，灌封膠作為一類導(dǎo)熱界面材料成為應(yīng)用與研究的熱點(diǎn)。灌封就是將液態(tài)原料用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
目前市場上廣泛使用的灌封膠有環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅和聚氨酯3類灌封膠。
東超新材研發(fā)的灌封膠用導(dǎo)熱粉受到廣大用戶的認(rèn)可；
有機(jī)硅電子灌封膠用導(dǎo)熱粉：
電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液粘度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
a、粉體具有良好的導(dǎo)熱性。
b、?粉體本身具有良好的阻燃性。
c、粉體與硅油充分混合后有較好的流動性。
d、粉體比重適中，可以防止?jié){料因長時間放置出現(xiàn)的沉降板結(jié)。
e、灌封漿料粘度穩(wěn)定，不會有明顯的波動?。
應(yīng)用領(lǐng)域：制備導(dǎo)熱系數(shù)0.8W/(m·k)至4.1W?/(m·k)?的電子灌封膠
?用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機(jī)、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)場跑道等。

環(huán)氧灌封膠用導(dǎo)熱粉：
環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠是以環(huán)氧樹脂基膠與復(fù)合導(dǎo)熱填料混合制成，其可室溫或加溫固化，固化物具有硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等優(yōu)點(diǎn)的同時，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
a、??灌封膠導(dǎo)熱填料粉體?易形成高效的導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱效率高
b、?灌封膠導(dǎo)熱填料粉體??良好的阻燃性與絕緣性
c、環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱粉?與環(huán)氧樹脂基膠充分混合后具有較好的流動性
d、灌封膠導(dǎo)熱填料?粉體比重適中，防止出現(xiàn)嚴(yán)重沉降與板結(jié)現(xiàn)象

聚氨酯灌封膠用導(dǎo)熱粉：
聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠是以聚氨酯基膠復(fù)合導(dǎo)熱填料制成。聚氨酯灌封膠在未固化前為可流動漿體狀，其固化后強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性；對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性；使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。??
產(chǎn)品特點(diǎn)：
聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱填料?用導(dǎo)熱粉體改性特點(diǎn)：
(1) 因B組分的異氰酸酯活性比較強(qiáng)，無論是以上途徑1還是途徑2，粉體改性都需要避免或排除與異氰酸酯發(fā)生反應(yīng)。
(2) 改性后的粉體填充到樹脂中需有較好的降粘效果，灌封膠要滿足較好的流淌性和流平性，粘接膠或凝膠則為觸變性，同時根據(jù)需要需賦予產(chǎn)品一定從功能性。
(3) 改性粉體能耐高溫130℃ 烘烤，粉體烘烤前后分別填充到樹脂中粘度不發(fā)生過大的變化。
(4) 改性粉體添加到 B組分樹脂中后儲存，粘度不發(fā)生過大的變化。
??聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱填料?的特性：
(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多異氰酸酯（包括二異氰酸酯）等的反應(yīng)產(chǎn)物。
(2) 多元醇（A組分）：大多數(shù)多元醇都是具有沸點(diǎn)高，揮發(fā)性小，其沸點(diǎn)、黏度、相對密度和熔點(diǎn)等隨分子量增加而增加。相對穩(wěn)定。
(3) 異氰酸酯（B組分）：由于異氰酸酯結(jié)構(gòu)中含有不飽和鍵，因此具有高活性，容易與包含有活潑氫原子的化合物: 胺、水、醇、酸、堿發(fā)生反應(yīng)。

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