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導熱界面材料（TIM）是散熱系統的關鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。然而，用于熱界面材料的聚合物，如環氧樹脂、有機硅、聚氨酯等，具有很低的導熱系數[0.1～0.3 W/(m·K)]，無法滿足快速傳熱的要求，因此需要開發具有高導熱的熱界面材料。通常...

導熱高分子復合材料是指將具有高熱導性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬碳化物和氮化物以及液態金屬等與聚合物基體相結合，制備出的具有較高熱導性的復...

熱界面材料是如今IC封裝和電?產品散熱必不可少的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業、消費電子行業和網絡通訊行業等的快速發展，導熱界面材料面臨更好的發展機遇，走上了快車道，也...

近年來，隨著5G和智能化時代的來臨及電子設備趨于小型化、集成化，電子設備的發熱量成倍增加，這對系統的散熱性能提出了更高的要求。導熱界面材料是散熱系統的關鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。

熱界面材料不僅廣泛用于電子設備的散熱，在5G通訊、新能源汽車等方面的需求也日益增多，此外在軍事裝備和航空航天領域也具有廣闊的應用前景。

在材料科學領域，氮化鋁粉體憑借其卓越的性能和廣泛的應用，迅速吸引了科研人員和工程師們的目光。從電子設備到航空航天，氮化鋁粉體正發揮著不可替代的作用。接下來，讓我們深入探索氮化鋁粉體的獨特魅力，全面了解這一前沿材料。

氧化鋁（Al?O?）作為無機材料領域的“萬金油”，憑借優異的熱穩定性、化學惰性和機械性能，正從傳統陶瓷、耐火材料領域向半導體、新能源等高精尖領域延伸。隨著國家對關鍵材料自主可控的重視，國內企業在高端氧化鋁領域加速布局，實現從“量”到“質”的跨越。

氧化鋁（Al2O3）在自然界中含量高、分布廣，且家族極其龐大，種類繁多，在各種領域都有著重要的應用，是工業化大規模生產中不可替代的原料。這些領域對氧化鋁粉體材料的要求與其形狀和粒度的大小密切相關。 球形氧化鋁成為了氧化鋁這個大家族中應用最廣泛的材料，是其核心成...

目前，各類電子設備的小型化、高度集成化和多功能化發展趨勢，導致設備內部產生大量的熱量，如果不能及時散熱，可能使得電子產品發生熱故障從而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究設計具有高熱導率的聚合物基復合材料用于電子封裝技術，常用的高分子基體有硅膠類，樹脂類，以及聚...

隨著國內企業研發水平和生產工藝不斷進步，高端生產裝備不斷投入，國產精細氧化鋁產品在產品化學純度、晶體形貌、穩定性、應用性能等方面有顯著提升，產品種類逐漸豐富，產品結構正由中低端逐步走向高端。在眾多下游應用中，電子行業對精細氧化鋁的綜合技術指標要求嚴苛，并且需要...