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專為10~20Shote 00超軟硅膠體系開發(fā)的第三代導(dǎo)熱粉體填料，突破傳統(tǒng)氧化鋁/氮化硼粉體在柔性界面材料中的填充極限，實(shí)現(xiàn)8.0±0.2 W/m·K導(dǎo)熱率與超低硬度（10~20Shote 00）的協(xié)同優(yōu)化，同時解決高填充體系的界面粘接與粉體脫落難題。

 東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專業(yè)從事高端功能性粉體設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司成立十余年來，持續(xù)深耕導(dǎo)熱行業(yè)，只為做好“導(dǎo)熱粉體”這一件事，真正做到專業(yè)、專注。

  隨著電子設(shè)備功率密度飆升、散熱空間日益緊縮，傳統(tǒng)大顆粒導(dǎo)熱粉體的局限性逐漸暴露，而小粒徑高導(dǎo)熱粉體憑借低熱阻、高填充、強(qiáng)適配性等優(yōu)勢，正成為熱界面材料的“新寵”。

 3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導(dǎo)熱、粒徑小優(yōu)異擠出性，導(dǎo)熱材料領(lǐng)域長期深陷「死亡三角」困局——高導(dǎo)熱系數(shù)、低加工粘度、強(qiáng)力學(xué)性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導(dǎo)熱性能，往往粗暴增加導(dǎo)熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導(dǎo)致膠體黏度暴增，不僅堵塞設(shè)...

隨著5G時代的到來，導(dǎo)熱材料在電子設(shè)備和大型高壓設(shè)備中的重要性日益凸顯，這些設(shè)備包括能源系統(tǒng)、航空航天飛機(jī)等。在高功率密度操作下，設(shè)備產(chǎn)生和積累的熱量會導(dǎo)致溫度升高，威脅設(shè)備的工作穩(wěn)定性。為此，開發(fā)高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料成為了解決這一問題的關(guān)鍵。聚合物基復(fù)合材料...

導(dǎo)熱性能：球形氧化鋁因其高導(dǎo)熱性能，常用于電子封裝材料及基板中，以提高其熱導(dǎo)率，迅速傳遞熱量，解決散熱問題。

隨著科技進(jìn)步和工業(yè)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部組件的密集化導(dǎo)致熱量積聚問題日益嚴(yán)重，熱管理技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。在這種形勢下，傳統(tǒng)的熱管理方法已無法滿足新興科技領(lǐng)域的需求，特別是在AI芯片、航天器和高功率激光等領(lǐng)域，對高效熱界面材料（TIM）的需求尤為迫切。金剛...

 在高溫環(huán)境下，東超新材料氧化鋁的其他相態(tài)會轉(zhuǎn)變?yōu)棣裂趸X，這一轉(zhuǎn)變過程是不可逆的。隨著相變的進(jìn)行，氧化鋁晶體的尺寸也會隨之增大。由于α氧化鋁在高溫下的蒸氣壓極低，且其熔點(diǎn)極高（達(dá)到2050℃），因此α氧化鋁粉末在氣相中的遷移極為困難，晶粒生長主要依...

  在當(dāng)今電子設(shè)備日益小型化、高性能化的趨勢下，熱管理已成為電子行業(yè)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。為了有效地將熱量從熱源傳導(dǎo)至散熱裝置，熱界面材料（TIMs）的作用至關(guān)重要。在眾多的熱界面材料中，導(dǎo)熱填料的選擇對材料的熱傳導(dǎo)性能有著決定性的影響。六方...

  導(dǎo)熱硅橡膠是一種在熱管理領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用的先進(jìn)材料，它通過有效降低界面熱阻，促進(jìn)了熱量的快速散發(fā)，從而保障了電子設(shè)備等高發(fā)熱產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行。然而，在長期服役過程中，導(dǎo)熱硅橡膠可能會遭遇硬化、脆化、失重、滲油等可靠性問題，這些問題不僅影響了材料的...