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高導熱超柔性硅膠界面材料專用功能粉體
文章出處：行業動態
責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司
發表時間：2025-03-19
產品定位
專為10~20Shote 00超軟硅膠體系開發的第三代導熱粉體填料，突破傳統氧化鋁/氮化硼粉體在柔性界面材料中的填充極限，實現8.0±0.2 W/m·K導熱率與超低硬度（10~20Shote 00）的協同優化，同時解決高填充體系的界面粘接與粉體脫落難題。
在制造兼具8.0 W/m·K高導熱率和超軟特性（如Shore 00 20硬度）的硅膠墊片過程中，業界長期面臨兩大技術瓶頸：墊片與離型膜間的異常粘接及表面粉體脫落問題。究其根源，傳統導熱粉體（如氧化鋁、氮化硼等）與硅油體系的極性差異導致界面相容性不足，這種熱力學失配現象會引發多重連鎖反應——粉體在硅油中分散不均形成團聚體，顯著提升混合體系粘度，進而削弱固化后硅膠的內聚強度。當墊片內部分子間作用力不足以抵抗與離型膜的界面吸附力時，剝離過程中便會出現粘膜甚至粉體從基體脫落的現象，嚴重影響產品良率和終端設備可靠性。
核心技術突破
針對這一行業痛點，東超新材研發團隊通過分子級表面工程技術創新，成功開發出革命性DCF-8001RT導熱粉體。該產品采用獨特的梯度包覆改性技術，在粉體表面構建三維有機-無機雜化層：首先通過等離子體輔助原子層沉積（PE-ALD）形成致密氧化鋁層消除表面羥基活性位，繼而接枝甲基苯基硅氧烷改善極性匹配，最終形成動態交聯的端烯基聚硅氮烷表層。這種多尺度改性策略使粉體-在實現粉體96.97%超高填充率的同時，仍能保持硬度硬度10~20Shote 00。
在實際應用中，DCF-8001RT展現出突破性性能優勢：經標準測試，含該粉體的硅膠墊片導熱率穩定達到8.0±0.2 W/m·K，通過界面能優化和粒徑復配設計因此，使用該導熱粉體制備的硅膠墊片不僅擁有較高的導熱率和內聚強度，還能顯著改善墊片在撕膜過程中的粘接和表面掉粉現象。
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