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隨著電子設備集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩定性發展，對系統的散熱性能提出了更高要求。氧化鋁因其導熱性能良好、成本低、填充性能高等特點，成為目前最常用的導熱填料。氧化鋁的形態有球形、準球形（橢球結構）、角形和片狀，每種形態在導熱性能和加工性能上都有所...

 六方氮化硼（h-BN）是一種廣泛應用于電子、化工、航空航天等領域的導熱材料，其形態包括片狀、塊狀、球狀等，每種形態在導熱、機械性能、潤滑性能等方面都有獨特的優勢。為了提高h-BN的性能，通常需要對其進行表面改性。氮化硼的高導熱性能可以通過使用不同尺...

一種特殊的粉體表面處理劑和改性技術，就像是在粉體表面涂上了一層潤滑劑，讓它們在硅油中更容易分散和流動。這種處理不僅提高了粉體在硅油中的填充性能，還使得硅凝膠在保持高導熱率的同時，也能輕松擠出，就像是在夏天擠牙膏一樣輕松。此外，這種處理還賦予了凝膠良好的耐溫性（...

 在當前的技術應用中，導熱灌封膠已經成為灌封膠領域中使用最為普遍的類型。這種膠水的主要功能是通過在膠體基材中摻入氧化鋁等導熱粉體，從而賦予高分子材料卓越的導熱特性。然而，傳統的導熱粉體往往具有較高的極性，與樹脂的相容性不佳，容易導致膠體粘度大幅增加，...

?在制備導熱阻燃聚氨酯膠粘劑的過程中，為了防止水分與異氰酸酯發生反應，確保膠粘劑的性能穩定，改性導熱粉體在配入前必須經過徹底的干燥處理。然而，某些改性粉體在經歷高溫烘烤后容易出現結粒現象，這不僅影響了粉體在樹脂中的分散性，還可能導致膠粘劑的增稠幅度增大，從而對...

?硅微粉，作為一種多功能的無機填料，以其卓越的絕緣性、導熱性、熱穩定性、低熱膨脹系數、低介電常數等特性，在電子封裝領域，特別是覆銅板和環氧塑封料中，扮演著重要角色。盡管兩者同屬電子封裝材料的范疇，覆銅板服務于板級應用，而環氧塑封料則專攻芯片級封裝，這一層級的差...

4W/(k·m) 聚氨酯灌封膠導熱粉材料結塊可能是由于多種因素引起的，例如溫度和濕度，儲存時間，包裝問題，運輸條件，工藝問題，填料和助劑問題，接下來小編重點以填料和助劑兩方面來了解下，解決導熱灌封膠沉降問題的方法主要包括優化填料和添加助劑兩個方面。

導熱硅脂專用導熱填料,導熱泥專用導熱粉,硅脂導熱粉,硅脂復配粉,硅脂導熱填料

 要解決2.0W/m·K低粘度環氧灌封膠的抗沉降問題，關鍵在于如何讓導熱粉體在樹脂中均勻分散，同時又不增加太多粘度。想象一下，如果把這些導熱粉體比作是小珠子，我們就要讓這些珠子能夠均勻地分布在樹脂中，而不是沉到底部。

導熱氧化鋁粉體的分散性是衡量其質量的一個重要指標，對于制備高性能的氧化鋁材料至關重要。為了提高導熱氧化鋁粉體的分散性，需要從前驅體的控制和煅燒工藝的優化兩個方面入手。