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常見問題
26
2024-06
陶瓷基片用的CBN氮化鋁導熱粉:從傳統到高效
氮化鋁陶瓷具有優異的熱傳導性、電絕緣性和低的介電常數,常用于封裝基板材料。它還用于環氧樹脂/AlN復合材料,提高材料的熱導率和強度;作為透明陶瓷材料,提供優異的光學性能,用于電子光學器件的高溫紅外窗口和整流罩的耐熱涂層;在機械行業材料中,用于提高某些易氧化金屬...
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26
2024-06
5G時代下,無機填料氧化鋁導熱粉在覆銅板市場的發展趨勢與重要...
在眾多無機填料中,硅微粉、氫氧化鋁、球形氧化鋁、氮化鋁和六方氮化硼等材料因其特定的物理和化學性質,在5G覆銅板中的應用前景最為廣闊。這些填料不僅能夠提高導熱性能、降低熱膨脹系數,還能改善阻燃性和介電性能,從而滿足5G時代對覆銅板的高性能要求。
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21
2024-06
導熱氧化鋁與復配導熱粉填料:區別與應用場景解析
導熱氧化鋁、復配導熱粉和導熱粉雖然都用于提高材料的導熱性能,但它們實際上是不同的產品,各自具有獨特的特點和應用場景。1. 導熱氧化鋁:這是一種單一成分的導熱填料,主要成分是氧化鋁(Al2O3)。它具有良好的導熱性能和化學穩定性,廣泛應用于電子封裝、...
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19
2024-06
3.5W/m*K導熱粉體材料提升環氧粘接膠導熱性與耐濕熱性創...
為了提高環氧粘接膠的導熱性和耐濕熱性,我們可以從粘接膠導熱粉體入手。普通環氧膠粘劑的導熱系數較低,無法滿足高功率電氣設備的散熱需求;同時,其耐濕熱性較差,在高溫高濕環境中難以保持長期穩定性,不適用于海上風電等設備。通過選用疏水改性的導熱粉體作為填料,可以有效改...
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15
2024-06
3.0W/(m·K)單組份縮合型粘接膠導熱粉體材料解決方案
東超新材推出的DCN-3000C粘接膠導熱粉體,針對這一問題提供了有效的解決方案。該產品采用高性能的非金屬粉體,結合復合搭配技術和表面處理工藝,顯著提高了填料在硅膠中的分散性和填充效率。這種改進使得DCN-3000C粉體能夠在不顯著影響粘接性能的前提下,增強硅...
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15
2024-06
3.0W/m*K低粘度環氧灌封膠導熱粉體材料應用
環氧導熱灌封膠是樹脂和導熱粉體的混合物,由于兩者的比重不同,當粘度不足以抵抗粉體的重力時,容易出現粉料沉降。為了同時滿足低粘度和良好的抗沉降性,產品采用了均一表面包覆法對復合導熱粉體進行表面改性,提高了其在基體中的分散性。改性后的粉體在樹脂中具有良好的浸潤性,...
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12
2024-06
?0.8~3.5W/(m·K)單組份縮合型粘接膠用導熱粉材料
在電子設備的熱管理中,導熱粘接膠扮演著關鍵角色。為了提高其導熱效率,常見的做法是增加導熱粉體的填充量,但這往往受到傳統導熱粉體與107膠相容性不佳的限制。 增加導熱粉體的填充量以提高硅膠的導熱率...
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01
2024-06
六方氮化硼在導熱絕緣片材料中的應用與優勢
六方氮化硼是一種神奇的物質,它在幫助我們散熱方面起到了很大的作用。你可以把它想象成一種超級熱的導體,它能夠幫助熱量快速地從一個地方移動到另一個地方,同時還能保證電的絕緣,也就是說,它不會讓電通過。 這種材料在硅酮中填充了...
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29
2024-05
六方氮化硼:邁向高導熱率、輕量化和低成本的導熱復合材料
在電子信息時代,高性能導熱材料的需求日益增長。作為給企業提供功能性粉體導熱解決方案,我們面臨的挑戰是在保持性能的同時,還要追求更輕的重量和更低的成本。導熱復合材料,特別是含有六方氮化硼(hBN)的復合材料,成為了我們研究的熱點。 &n...
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25
2024-05
?導熱高分子復合材料研究進展:為電子設備散熱提供解決方案
隨著電子設備的快速發展,其散熱問題日益凸顯,對高性能導熱材料的需求日益迫切。高分子復合材料因其輕質、高強度和良好的柔韌性,在導熱材料領域得到廣泛應用。 導熱高分子復合材料的導熱機理、導熱填料以及影響導熱率的因素,并綜述了...
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