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5G基站、新能源汽車電控系統、AI服務器等高功率設備散熱需求激增，但不同場景對導熱材料的性能側重點差異顯著：     - 消費電子：輕量化、低熱阻、易加工；     - 工業設備：...

 隨著電子設備小型化、高功率化趨勢的加速，導熱硅脂作為關鍵散熱材料，面臨更嚴苛的性能要求：低熱阻、高導熱性、長期穩定性成為核心需求。然而，傳統導熱硅脂中無機填料的粒徑分布、表面相容性、熱穩定性等難題，制約了其在高密度散熱場景中的應用。以下從市場背景、...

 3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性，導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能，往往粗暴增加導熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導致膠體黏度暴增，不僅堵塞設...

聚合物材料因其質輕、耐腐蝕、易加工等特性，在電子封裝、汽車制造、航空航天等領域得到廣泛應用。然而，傳統聚合物材料普遍存在導熱性能差、熱穩定性不足等問題，限制了其在高溫或高功率場景中的應用。近年來，通過添加導熱無機填料改善聚合物性能的研究備受關注。本文將從聚合物...

隨著電子器件向高功率密度、微型化方向快速發展，熱管理成為制約設備性能與可靠性的核心問題。傳統聚合物材料因導熱性能差（通常低于0.5 W/(m·K)），難以滿足現代散熱需求。通過添加高導熱無機填料（如氮化硼、氧化鋁、碳化硅等）構建導熱通路，已成為提升聚合物基復合...

隨著5G時代的到來，導熱材料在電子設備和大型高壓設備中的重要性日益凸顯，這些設備包括能源系統、航空航天飛機等。在高功率密度操作下，設備產生和積累的熱量會導致溫度升高，威脅設備的工作穩定性。為此，開發高導熱聚合物復合材料成為了解決這一問題的關鍵。聚合物基復合材料...

材料熱導率     熱導率是決定體熱阻的核心參數。例如，東超新材通過復配高導熱填料（如氧化鋁、氮化硼）實現導熱系數提升，從而降低整體熱阻。2. 表面粗糙度與填充效果     接觸面...

隨著人工智能、大數據和云計算技術的快速發展，DeepSeek設備作為高性能計算的核心載體，正被廣泛應用于各行各業。然而，隨著用戶數量的激增和設備運行負載的加大，散熱問題逐漸成為制約DeepSeek設備性能穩定性和使用壽命的關鍵瓶頸。如何在有限的空間內實現高效散...

隨著電子設備向高性能、小型化方向發展，散熱問題日益突出。聚氨酯膠粘劑因其優異的粘接性能、柔韌性和可加工性，在電子封裝、汽車電子、LED照明等領域得到廣泛應用。然而，傳統聚氨酯膠粘劑的導熱性能較差，難以滿足高功率器件的散熱需求。近年來，通過在聚氨酯基體中添加導熱...

六方氮化硼（h-BN）粉末，作為一種具有獨特結構和優異性能的無機非金屬材料，近年來在材料科學領域備受關注。h-BN粉末以其類似石墨的層狀結構而聞名，每一層由硼和氮原子以六邊形排列組成，層與層之間通過范德華力連接，這種結構賦予了它諸多獨特的物理、化學和機械特性。