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高導熱≠高成本！復配導熱粉體如何實現散熱方案的‘性能與性價比雙贏’？
文章出處：產品百科
責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司
發表時間：2025-03-05
一、電子散熱需求升級：多樣化與苛刻化倒逼材料革新
1. 散熱場景的復雜化
5G基站、新能源汽車電控系統、AI服務器等高功率設備散熱需求激增，但不同場景對導熱材料的性能側重點差異顯著：
- 消費電子：輕量化、低熱阻、易加工；
- 工業設備：耐高溫、抗老化；
- 新能源電池：高導熱、低密度。
2. 傳統方案的局限性
- 單一粉體性能瓶頸：如氧化鋁成本低但導熱系數不足（~30W/m·K），氮化硼導熱高（~300W/m·K）但價格昂貴且難分散；
- 高成本與低兼容性矛盾：為滿足導熱需求，需大量填充高價值粉體，導致材料成本飆升，且易引發基材開裂、施工困難等問題。
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二、復配導熱粉體：打破“性能-成本”蹺蹺板的關鍵技術
復配技術原理：
通過科學配比不同形態、粒徑、材質的導熱粉體（如球形氧化鋁、片狀氮化硼、纖維狀碳化硅），利用“形態互補”與“粒徑梯度”優化導熱路徑，在低填充量下實現高導熱效率，同時降低原料成本。
技術特點與優勢：
1. 性能疊加，成本分攤
- 球形+片狀粉體復配：球形粉體提升密實填充性，片狀粉體延長熱傳導路徑，二者協同可將導熱系數提升；
- 梯度粒徑設計：大顆粒構建骨架，小顆粒填充空隙，減少界面熱阻，降低高價值粉體用量（如氮化硼占比可控制）。
2. 加工性與穩定性雙提升
- 復配粉體表面經有機-無機雜化改性，降低極性差異，增強與硅脂/膠黏劑基材的相容性，避免分層、沉降；
- 通過優化復配比例，可平衡材料柔韌性與硬度，適配噴涂、注塑等多種工藝。
3. 場景定制化靈活適配
針對不同散熱需求，動態調整復配方案：
- 高導熱需求：以氮化鋁為核心，搭配氧化鋅降低界面熱阻；
- 低成本導向：以改性氧化鋁為主，添加少量氮化硼提升導熱閾值。
三、東超方案：復配技術如何落地“降本不降性能”？
1. 自主研發復配
不同配比的導熱效率、流動性與成本，快速匹配客戶需求。
2. 表面處理工藝突破
- 雙包覆技術：內層硅烷偶聯劑增強粉體分散性，外層耐高溫樹脂提升抗氧化性，延長材料壽命；
- 低吸油值設計：復配粉體吸油值，減少硅油添加量，進一步降低成本。
3. 量產穩定性保障
采用干法復合工藝，避免濕法改性導致的粉體團聚，確保批次一致性。
復配技術——散熱材料的“最優解方程式”
面對電子行業“高性能、低成本、易加工”的散熱需求，復配導熱粉體通過材料科學的多維協同，打破了單一粉體的性能天花板。東超新材料以精準復配設計+表面改性技術為核心，為客戶提供“一場景一方案”的靈活服務，助力電子設備在散熱效能與綜合成本間找到平衡點。
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