阻燃又導熱的有機硅電子灌封膠是一種特殊的灌封材料，它不僅需要具備良好的導熱性能，還要有優秀的阻燃特性，以確保電子設備的安全運行。這種材料的制備通常涉及以下幾個關鍵步驟：1. 基膠的選擇：選擇具有合適粘度、韌性和其他物理性能的有機硅基礎聚合物。這些基礎聚合物通常是由硅氧鍵（Si-O）構成的主鏈，具有良好的熱穩定性和耐候性。2. 導熱填料的添加：為了提高導熱性，需要添加導熱填料，如氧化鋁（Al2O3）、氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）或鋁硅酸鹽等。這些填料的形狀、大小和表面處理對最終產品的導熱性能有很大影響。3. 阻燃劑的加入：為了提高阻燃性，需要添加阻燃劑，如氫氧化鋁（Al(OH)3）、氫氧化鎂（Mg(OH)2）、這些阻燃劑可以在燃燒時釋放水分或形成炭層，阻止火焰蔓延。4. 助劑和添加劑：為了改善加工性能、提高儲存穩定性或增強其他特定性能，可能還需要添加一些助劑，如觸變劑、抗沉淀劑、紫外線吸收劑等。5. 混合和分散：將基膠、填料、阻燃劑和助劑等在混合設備中均勻混合，確保填料和添加劑充分分散在基膠中。這一步驟對最終產品的性能至關重要。
功能性填料在有機硅電子灌封膠中起著至關重要的作用，它們不僅提高了灌封膠的導熱性和阻燃性，還影響著最終的物理和化學性能。以下是東超新材料一些常用的功能性填料及其特點：1. 導熱填料： 氧化鋁（Al2O3）：氧化鋁是一種常見的導熱填料，具有高的導熱性和良好的熱穩定性。它通常具有較小的粒徑，有助于在有機硅基體中均勻分散，提高整體的導熱效率。2. 阻燃填料：氫氧化鋁（Al(OH)3）：氫氧化鋁是一種高效的阻燃劑，它在高溫下分解時能吸收熱量并釋放水蒸氣，從而起到阻燃作用。同時，它也具有一定的導熱性。
?
3. 兼具阻燃導熱的填料： 灌封膠導熱填料是一種特殊的填料，它既具有良好的導熱性，也具備優異的阻燃性能。這種填料的設計旨在為電子灌封膠提供均衡的導熱和阻燃特性。在制備有機硅電子灌封膠時，可以采用不同的有機硅化學體系，如縮合型和加成型： 雙組分縮合型有機硅電子灌封膠的制備通常涉及將107硅橡膠、功能性填料和其他成分在真空捏合機中混合，然后加入乙烯基硅油調整粘度，并通過高速剪切分散機攪拌均勻。A組分通常包含主要的基礎聚合物和填料，而B組分則包含交聯劑、催化劑等。
?
雙組分加成型有機硅電子灌封膠的制備則涉及將乙烯基硅油、鉑催化劑和功能性填料混合制成A組分，將乙烯基硅油、含氫硅油、功能性填料、抑制劑及增粘劑混合制成B組分。加成型灌封膠通常具有更好的耐熱性和耐候性。 在施工時，需要將A、B兩組分按一定比例混合，并通過高速分散機攪拌均勻，以排除氣泡。混合后的灌封膠經過脫泡處理，然后用于電子元器件的灌封。灌封后的組件需要在常溫或加熱條件下固化，以確保灌封膠完全固化并發揮其預期的性能。
聯系客服
