在電子設備的世界里，熱管理是一場永無止境的挑戰。過高的溫度可能導致設備性能下降，甚至引發故障。為了應對這一挑戰，東超新材推出了一款1.5W/m·K灌封硅膠，它能有效地為設備提供熱管理及密封保護。而這款硅膠的性能，與我們的東超新新材料導熱灌封膠用導熱粉體息息相關。

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       ?在光伏逆變器、車載充電器、電源等設備中，1.5W/m·K灌封硅膠的應用性能至關重要。我們為您推薦的導熱粉體解決方案，能滿足您對低粘度、抗沉降灌封硅膠的需求。在建議添加量下，我們成功制備出了1.5W/m·K低粘度、抗沉降灌封硅膠。這款硅膠的粘度為5000~7000cP，比重為2.4~2.5，抗沉降性能優異，經過168小時的模擬汽車震蕩實驗，無硬結塊產生，流動性能也非常優異。而且，這款硅膠的價格競爭優勢明顯，為您降低了成本。

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