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常見問題
25
2025-02
導(dǎo)熱無機(jī)填料分子間相互作用導(dǎo)熱通路
隨著電子器件向高功率密度、微型化方向快速發(fā)展,熱管理成為制約設(shè)備性能與可靠性的核心問題。傳統(tǒng)聚合物材料因?qū)嵝阅懿睿ㄍǔ5陀?.5 W/(m·K)),難以滿足現(xiàn)代散熱需求。通過添加高導(dǎo)熱無機(jī)填料(如氮化硼、氧化鋁、碳化硅等)構(gòu)建導(dǎo)熱通路,已成為提升聚合物基復(fù)合...
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18
2025-02
?DeepSeek設(shè)備散熱瓶頸難題,非金屬高導(dǎo)熱粉體填料助力
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算技術(shù)的快速發(fā)展,DeepSeek設(shè)備作為高性能計算的核心載體,正被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。然而,隨著用戶數(shù)量的激增和設(shè)備運行負(fù)載的加大,散熱問題逐漸成為制約DeepSeek設(shè)備性能穩(wěn)定性和使用壽命的關(guān)鍵瓶頸。如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)高效散...
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18
2025-02
聚氨酯膠粘劑中導(dǎo)熱粉體填料的協(xié)同效應(yīng)與網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化方向發(fā)展,散熱問題日益突出。聚氨酯膠粘劑因其優(yōu)異的粘接性能、柔韌性和可加工性,在電子封裝、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,傳統(tǒng)聚氨酯膠粘劑的導(dǎo)熱性能較差,難以滿足高功率器件的散熱需求。近年來,通過在聚氨酯基體中添加導(dǎo)熱...
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13
2025-02
六方氮化硼粉末的功能特性和用途
六方氮化硼(h-BN)粉末,作為一種具有獨特結(jié)構(gòu)和優(yōu)異性能的無機(jī)非金屬材料,近年來在材料科學(xué)領(lǐng)域備受關(guān)注。h-BN粉末以其類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)而聞名,每一層由硼和氮原子以六邊形排列組成,層與層之間通過范德華力連接,這種結(jié)構(gòu)賦予了它諸多獨特的物理、化學(xué)和機(jī)械特性。
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07
2025-02
?球形氧化鋁:多領(lǐng)域應(yīng)用的性能優(yōu)勢與市場潛力
隨著電子設(shè)備向微型化、集成化發(fā)展,散熱問題成為行業(yè)亟待解決的難題。球形氧化鋁憑借其高導(dǎo)熱系數(shù)、適宜的熱膨脹系數(shù)和簡單的制備工藝,在導(dǎo)熱填料領(lǐng)域脫穎而出。其優(yōu)異的形貌和性能使其能夠有效填充高分子材料,提升散熱效率,成為高導(dǎo)熱絕緣材料的首選。
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23
2025-01
納米氧化鋁粉體燒結(jié)工藝全解析:實現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)
納米陶瓷因其豐富的晶界而展現(xiàn)出潛在的低溫塑性和高韌性,其中氧化鋁納米陶瓷在工業(yè)應(yīng)用中尤為重要。
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15
2025-01
?導(dǎo)熱塑料如何選擇導(dǎo)熱填料粉體,可獲得高導(dǎo)熱率
在電子、電氣和LED照明等領(lǐng)域,導(dǎo)熱塑料的應(yīng)用越來越廣泛。為了滿足不同應(yīng)用場景下的散熱需求,選擇合適的導(dǎo)熱填料粉體至關(guān)重要。以下是根據(jù)客戶要求,東超新材料如何選擇導(dǎo)熱填料粉體以獲得高導(dǎo)熱率的詳細(xì)描述。
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15
2025-01
? 氫氧化鋁的煅燒溫度對性能有何影響?
脫除附著水 在氫氧化鋁的工業(yè)生產(chǎn)過程中,附著水的存在是不可避免的,其含量通常在8%至12%之間。為了提高產(chǎn)品的純度和后續(xù)處理的效率,首先需要通過加熱的方式脫除這部分水分。這個過程通常在100℃至110℃的溫度...
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03
2025-01
氧化鋁導(dǎo)熱粉體的表面改性原理與方法解析
氧化鋁,作為一種廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱粉體,以其出色的導(dǎo)熱性、電絕緣性、高硬度、耐高溫和耐磨性等特性,在硅橡膠、橡膠、塑料、陶瓷和耐火材料等領(lǐng)域扮演著重要角色。然而,為了充分發(fā)揮其潛力,氧化鋁導(dǎo)熱粉體的表面改性成為了不可或缺的步驟。以下是氧化鋁...
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28
2024-12
熱處理工藝優(yōu)化:進(jìn)一步提升氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率
氮化鋁(AlN)理論導(dǎo)熱率高達(dá)320W/(m·K),然而,市面上流通的AlN陶瓷基板的熱導(dǎo)率普遍在150-180W/(m·K)之間,這與理論值相去甚遠(yuǎn)。這一現(xiàn)狀揭示了AlN陶瓷基板在導(dǎo)熱性能上的巨大提升潛力。隨著功率電子器件封裝技術(shù)的快速發(fā)展,提...
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