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常見問題
06
2025-08
氧化鋁導熱粉的表面改性
導熱界面材料(TIM)是散熱系統的關鍵材料,是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。然而,用于熱界面材料的聚合物,如環氧樹脂、有機硅、聚氨酯等,具有很低的導熱系數[0.1~0.3 W/(m·K)],無法滿足快速傳熱的要求,因此需要開發具有高導熱的熱界面材料。通常...
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02
2025-08
導熱粉體應用熱界面材料的選擇
熱界面材料是如今IC封裝和電?產品散熱必不可少的材料,主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的阻抗,提高散熱性。近年來隨著新能源行業、消費電子行業和網絡通訊行業等的快速發展,導熱界面材料面臨更好的發展機遇,走上了快車道,也...
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26
2025-07
熱界面材料的導熱性能好不好,往往由填料說了算!
熱界面材料不僅廣泛用于電子設備的散熱,在5G通訊、新能源汽車等方面的需求也日益增多,此外在軍事裝備和航空航天領域也具有廣闊的應用前景。
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17
2025-07
球形氧化鋁:革命性的工業“珍珠”
氧化鋁(Al2O3)在自然界中含量高、分布廣,且家族極其龐大,種類繁多,在各種領域都有著重要的應用,是工業化大規模生產中不可替代的原料。這些領域對氧化鋁粉體材料的要求與其形狀和粒度的大小密切相關。 球形氧化鋁成為了氧化鋁這個大家族中應用最廣泛的材料,是其核心成...
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12
2025-07
氧化鋁粉體在電子制造、半導體、新能源等高端領域的需求及應用
隨著國內企業研發水平和生產工藝不斷進步,高端生產裝備不斷投入,國產精細氧化鋁產品在產品化學純度、晶體形貌、穩定性、應用性能等方面有顯著提升,產品種類逐漸豐富,產品結構正由中低端逐步走向高端。在眾多下游應用中,電子行業對精細氧化鋁的綜合技術指標要求嚴苛,并且需要...
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09
2025-07
AI芯片散熱難題:散熱填料如何選擇?
隨著人工智能技術的飛速發展,AI芯片成為推動高性能計算的核心引擎。從訓練復雜的神經網絡到執行大規模的并行計算,AI芯片承擔著極高的運算負荷。然而,伴隨高計算密度而來的,是大量的熱量產生。若不能及時有效地散熱,不僅會導致芯片過熱,甚至可能影響到AI系統的整體性能...
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05
2025-07
硅脂用導熱填料
隨著互聯網技術的發展以及電子設備的集成化,散熱已經變得越來越重要。熱界面材料的優異導熱性已成為確保電子設備性能、壽命和可靠性急需解決的關鍵問題之一。熱界面材料的填充可以排除空氣,并且由于其優異的導熱系數,能夠實現了熱量的快速、高效的傳遞。
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02
2025-07
粉體表面改性“靈魂三問”
粉體表面改性其實涵蓋了非常多的內容,涉及改性目的、機理、方法、改性劑、工藝、設備、過程控制和產品檢測等多個方面;下面是關于粉體表面改性的“靈魂三問”
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26
2025-06
氧化鋁粉體粒度/粒形檢測方法及影響因素
作為最常見的氧化物材料之一,氧化鋁具備多種優良性能,包括良好的機械性能、熱性能、結構多樣性等,使其在陶瓷、耐火材料、研磨拋光、導熱填料等諸多領域中有著不錯的應用性和前景。不過在實際的工業生產中,顆粒的粒度、粒度分布、形貌等直接關系到產品的流動性、松裝密度、吸油...
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13
2025-06
如何通過表面處理使氮化鋁在導熱界面材料發揮更大效用
隨著科技的不斷發展,人們對于材料的要求也越來越高,表面改性技術因其能夠提高材料表面性能而被廣泛應用。通過用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理,有目的地改性粉體材料表面的化學性質,如光澤、著色力、遮蓋力、保色性、耐候性等性能,從而改善產品使用性能...
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