產品介紹
目前導熱灌封膠以導熱率2.5W/m·k及以下產品為主，隨著電子行業的飛速發展，較低導熱率的產品已不能完全滿足高散熱的需求。我司以市面常見的無機金屬氧化物為原料，將不同形貌和粒徑的材料按照適當的比例復配，并經過特殊工藝的表面處理，制得了可以應用于3 W/m·k有機硅灌封膠的導熱粉。采用該粉體制備的灌封膠，綜合性能優良，廣泛用于電子元器件產品的封裝散熱領域。
使用方法
適用于3W/m·k有機硅體系導熱灌封膠，建議采用100-200cps硅油，油:粉=1:10。油粉比1:10添加時導熱率為3.05W/m·k
產品特點：
技術指標：
控制項目 | 單位 | 控制范圍 |
白度 | % | ≧90 |
含水量 | % | ≦0.5 |
吸油值 | g/100g | ≦13 |
粒徑D50 | μm | 10-15 |
體系粘度隨導熱粉體添加量變化曲線
基本配方：乙烯基硅油（粘度100mPa·s），粉體添加量為變量；
測試設備：BROOKFIELD粘度測試儀；
測試標準：GBT22235-2008。
地址：廣東省東莞市東城牛山新錫邊恒浩峰工業園A棟3樓
傳真：0769-27229277
聯系電話：13669874528/0769-27229277
郵箱：dongw10@163.com
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