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導熱膠粘劑的使用
文章出處：產品百科
責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司
發表時間：2016-09-13
導熱膠粘劑提供了一種替代傳統機械裝配的新解決方案。這些膠粘劑可實現相似及不同基質的永久裝配，同時簡化裝配程序。
導熱膠粘劑具有以下優勢：
? 簡單可靠
? 生產的可重復性
? 相較卡夾和螺釘具有成本優勢
? 可提升電源的可靠性
? 可應用到各種不同的封裝類型
一般應用指南
在評估導熱膠粘劑時，有一些基本的屬性需要考慮在內：
1、導熱性
2、粘合層厚度
3、粘合強度
4、固化條件
5、儲存和保質期
典型的粘合層厚度介于2-7 mil之間。如需提高熱性能（熱阻更低），則建議采用更薄的粘合層。減小粘合層厚度會降低粘合強度，因此需要對每種應用進行測試，以便在粘合層厚度、熱阻和粘合強度之間找到最佳平衡。
為了獲得最佳粘合性能，必須使粘合層厚度達到均勻一致。使用膠粘劑固定IC時，需要達到良好的粘合強度。較高粘度的產品都具有出色的粘合強度。固化必須按照數據手冊中的建議進行操作。如果元件固化不當，會導致裝配件的熱阻增大，從而導致熱性能不佳。此外，還必須考慮所選材料的儲存溫度和保質期。
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