電子產品熱管理過程的目標是從半導體與周圍環境的結合部分有效的散熱。東莞導熱粉認為該過程可以分為三個主要階段：

1．  半導體組件包裝內的熱傳遞

2．  從包裝到散熱器的熱傳遞

3．  從散熱器到周圍環境的熱傳遞
第一階段的熱量產生是熱解決工程師所不能控制的。第二和第三階段是熱解決工程師需要解決的問題，東莞導熱粉為實現這一目標熱設計工程師不僅需要對熱傳遞過程有全面的了解，而且還要有具備可用界面熱傳遞材料的知識，并深刻了解影響熱傳遞過程的重要物理特性。

基本理論

        熱通過材料的傳導速率與熱流的法線面積以及沿熱流路徑的溫度梯度成正比。對于一維的，狀態穩定的熱流來說，速率可用傅立葉等式表示為：

[1]  Q=kA.△T/d

k為導熱系數,單位W/m-K

Q為熱流速率,單位W

A為接觸面積

d為熱流距離

△T為溫度差

導熱系數k是均質材料的固有特性,它體現了材料的導熱能力。它與材料的尺寸，形狀和方向沒有關系。

導熱材料還有另外一個固有特性就是熱阻R

[2]  R=A.△T/Q

此特性用于度量特定厚度的材料抵抗熱流的能力。將等式[2]代入等式[1]就可以得到k與R的關系。

[3]  k=d/R

等式[3]顯示，對于均質材料來說,熱阻與厚度成正比；東莞導熱粉認為對于非均質材料來說，熱阻通常隨材料的厚度增加而增加，但不是線性關系。

在實際應用當中，熱源的物體表面是非理想的平整表面，在與導熱材料結合時會產生熱阻，這個熱阻是由于結合處的空氣間隙產生的。

因此，材料的總阻抗等于材料的固有熱阻加上材料與熱源表面接觸熱阻之和，可表示為：

[4]  R[總]=R[材料]+R[接觸]

因此，表面的平滑度和粗糙度以及夾緊力，材料厚度和壓縮模數對接觸熱阻都有重要的影響。

熱界面材料[TIM]

       正是因為熱源表面不是理想的完整的平面，總是存在微觀的表面粗糙度。當和導熱材料接觸時，會產生較大的接觸熱阻。東莞導熱粉為了減少這種對熱流的阻力，將一些導熱界面材料填充在它們之間克服這種對熱流的阻力，現在，跨越電子有限公司已經開發出多種類型的材料可滿足用戶使用要求，這些材料如下：

1 相變材料

這種材料是采用加有導熱填料的硅或其他聚合樹脂。它既有油脂的高熱性能，又有墊片的易處理性和即撕即粘的特點。

當溫度上升到熔點溫度時（45℃～55℃），相變材料就會變軟，類似于油脂，流動于整個接觸表面，這種液體的流動將排除所有因接觸表面粗糙而產生的空隙。以達到接觸表面完全接觸的理想狀態，使接觸熱阻降到最低。這些材料已經廣泛使用在微處理器，中央控制器，圖形處理器，芯片組，功率放大器和開關電源，展示出非常出色的導熱性能和高可靠性。

2 導熱石墨片

導熱石墨片散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除熱點區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能導熱系數高達水平導熱150-1200W/M.K，垂直導熱20-30W/M.K，比金屬的導熱還好，耐高溫400℃，低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%。質輕，比重只有1.0-1.3柔軟，容易操作，顏色黑色，厚度0.1-1.0MM，可按要求背膠，此產品導電需注意，主要用途：應用于筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數碼攝像機、移動通信產品等.

3 導熱粘合帶

導熱粘合帶是采用了導熱填料的丙烯霜基或硅基的壓敏粘合劑。這種材料使用非常方便，不需要機械夾緊力。它依靠表面PSA粘合散熱裝置和熱源表面。導熱性能主要看表面接觸面積大小。廣泛用于LED日光燈、LED面板燈、LED背光源TV等.

4 填縫材料導熱硅膠片

填縫材料是一種非常軟的可導熱的硅彈性體，主要用于半導體組件和散熱表面之間的又大又多變的間隙導熱情況，不需要任何壓力填充器件或組件之間的間隙，導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

5 有機硅導熱灌封膠

現場成型化合物是活性的兩組件式硅RTV，可以用于在組件和冷表面之間的距離可變時形成的熱路徑。它們分散到組件中，導出外殼箱體，可以立即填充復雜的幾何體，然后就地固化。起到導熱、絕緣、防水、密封、防震等作用。

6 絕緣墊片

絕緣墊片具有高導熱系數，高電介質強度，高體積電阻率的特點。采用硅粘合劑提供高溫穩定性和電絕緣特性，采用玻璃網加固物提供切穿阻力。這種材料安裝時需要較大的夾緊力以減少接觸熱阻。

7 熱油脂

熱油脂是采用加有導熱填料的硅或者莖基由。熱油脂是一種導熱粘性液體，通常使用鋼印或者絲印技術印到散熱器上。油脂具有良好的表面侵潤特性，容易流入界面上的空隙中進行填充，甚至在較低的壓力下也會產生很低的熱阻抗。

熱界面材料的關鍵特性

   一．熱特性

1 熱阻抗

由等式[3]可以得到熱阻等于R=d/k，此等式表明熱阻與導熱系數k成反比，與材料厚度成正比。也就是說材料的導熱系數是一個常數，熱阻只與材料的厚度有關，厚度越厚熱阻就越大，反之越小。

接觸熱阻是可以人為控制的，依據接觸表面選擇合適的導熱界面材料。這樣才能控制總導熱阻抗。

2 導熱系數

導熱系數是確定導熱材料的導熱能力的標志。導熱系數越大導熱性能越好。

二 電氣特性

1 擊穿電壓

擊穿電壓的測量是在特定的條件下導熱材料可以經受多大的電壓值。此數值表明了導熱材料的電絕緣能力。該數值在潮濕，高溫環境下會受到影響，因為導熱材料吸收了空氣中的水分。

2 體積電阻率

體積電阻率用于度量單位體積材料的容積電子阻力。體積電阻率是指導熱材料在通電組件和金屬散熱器件之間電流泄漏的能力。和擊穿電壓一樣也會受潮濕和高溫的影響還使體積電阻率下降。

三 彈性體特性

1 壓縮變形

壓縮變形是指偏轉時施加的合力。當施加壓縮負荷時，彈性體材料會發生形變，但材料的體積保持不變。壓縮變形特性可能會根據部件的的幾何體，偏轉率和探針的大小等而發生變化。

2 應力弛豫

當在界面材料上施加壓力時，最初的變形后，會緩慢的發生弛豫過程，隨后除去壓力，這一過程會持續到壓力負荷與材料的內在強度達到平衡為止。

3 壓縮形變

壓縮形變是應力弛豫的結果，材料忍受壓力負荷的時間過長，部分變形就會成為永久變形，在負荷減輕之后不可恢復。