一、界面熱阻優化功能 針對電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題，導熱墊片通過填充空氣隔熱層（空氣導熱系數0.024 W/(m·K)），有效降低界面熱阻。東超新材料導熱墊片用導熱粉體填料（導熱系數1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空氣，顯著降低接觸熱阻，提升散熱效率。其材料體系采用有機硅橡膠復合高導熱氮化鋁、氧化鋁等填料，顯著提升接觸面熱傳導效率。
導熱墊片提供電氣絕緣與機械保護 絕緣需求：高壓設備（如電動汽車電池、電源模塊）需避免電流泄漏或短路。 材料優勢：硅膠/環氧樹脂基墊片搭配氧化鋁、氮化硼等絕緣填料，既導熱又絕緣（擊穿電壓＞10 kV/mm）。 機械緩沖：墊片的柔韌性可吸收振動沖擊，防止元件因機械應力損壞（如車載電子在顛簸環境中的保護）。
導熱墊片適應復雜表面與裝配需求 不規則表面：散熱面可能存在凹凸或曲面（如LED燈板、動力電池模組），導熱墊片通過壓縮形變（壓縮率20%~50%）緊密貼合。 簡化安裝：相比需精確涂抹的導熱膏，墊片可預切成型（片狀、模切），減少工藝復雜度，適合自動化生產。導熱墊片有長期穩定性與可靠性 抗老化：硅膠基墊片耐高溫（-50℃~200℃）且抗紫外線，壽命可達10年以上，優于易干涸或揮發的導熱膏。 耐化學腐蝕：抵抗油脂、溶劑等環境侵蝕（工業設備、汽車引擎艙適用）。 無滲透風險：避免液態導熱材料（如硅脂）溢出污染精密元件（如光學傳感器、芯片引腳）。?
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2. 導熱填料決定導熱性能的關鍵，常用類型：金屬氧化物：氧化鋁（Al?O?，常用）、氧化鋅（ZnO）、氧化鎂（MgO），性價比高，絕緣性好。氮化物：氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN，絕緣性極佳），導熱率高但成本高。碳材料：石墨烯、碳納米管（高導熱但可能導電）、石墨片（需控制絕緣性）。金屬顆粒：銀（Ag）、鋁（Al）粉，導熱極佳但導電，僅用于非絕緣場景。陶瓷填料：碳化硅（SiC）、硼酸鋁等，平衡導熱與絕緣。3. 添加劑粘合劑：增強與接觸面的粘附力。交聯劑：提升基體材料的耐熱性和機械強度。阻燃劑：如氫氧化鋁，用于提高防火性能。顏料/穩定劑：改善外觀或抗老化性能。當然，實際成分需根據具體應用場景（如CPU散熱、動力電池、LED照明等）來調整配方。★ 聲明：作者分享這些素材的目的，主要是為了傳遞與交流科技行業的相關信息，而并非代表本平臺的立場。如果這些內容給您帶來了任何不適或誤解，請您及時與我們聯系，我們將盡快進行處理。如有侵權，請聯系作者，我們將及時處理。參考來源：先進陶瓷氧化鋁氮化鋁氮化硅HTCC
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