目前，提升硅凝膠導熱性能的主要方法是大量添加導熱填料。盡管氧化鋁被廣泛使用，但即便是高比例填充，也很難達到理想的導熱效果，同時還伴隨著粘度增加和擠出性能下降的問題。氮化物則可能導致嚴重的增稠問題，影響擠出工藝，或者因水解而在雙85測試（即溫度循環和濕度循環測試）中長時間無法保持穩定，從而影響其可靠性。至于其它高導熱材料，如碳材料和金屬材料，它們本身的絕緣性不佳，不能滿足電子行業對電學性能的要求。

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      以下是DCN-10K9導熱粉體材料制備的導熱凝膠性能數據（實驗數據為東超新材實驗室所得，且數據可跟根據需求調整，不代表最終應用數據，僅供參考）：

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