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5G時代導熱填料:六方氮化硼、球形氮化鋁高導熱材料引領市場

文章出處:行業動態 責任編輯:東莞東超新材料科技有限公司 發表時間:2024-06-06
         隨著第五代移動通信技術(5G)的普及,高頻信號的引入以及聯網設備和天線的數量激增,帶來了設備功耗的顯著增加,進而導致發熱問題日益嚴重。這一趨勢對導熱填料市場提出了更高的性能要求。傳統的無機導熱材料,如氧化鋁(Al2O3)、氧化鎂(MgO)和氧化鋅(ZnO),已經無法滿足5G通信領域對印刷電路板(PCB)覆銅板、大功率LED照明、硅膠及其片材、聚酰亞胺(PI)膜和高壓電路等應用所需的高導熱性、高絕緣性和耐高電壓的特性。

       為了應對這些挑戰,高導熱率填料如六方氮化硼(h-BN)、球形氮化硼、石墨烯和納米氧化鋅等新型材料應運而生。這些材料的導熱效率遠超傳統材料,導熱率高達Al2O3等材料的十倍以上。它們的微觀結構多樣,包括片狀和球狀,分別提供較大的比表面積和更高的填充率,從而增強導熱效果。這些材料還具有較低的密度,適應了當前市場對輕質化和微細化產品的需求。此外,它們的絕緣性能優異,介電常數低,離子含量少,非常適合電子行業的應用。

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       從技術角度來看,這些新型導熱填料不僅具備耐高溫和抗氧化的特性,能夠防止材料老化并延長產品壽命,而且還具有耐腐蝕性和耐酸堿性,適用于內燃機發熱體系等嚴苛環境。它們的熱膨脹系數較低,能夠在受熱時保持形態穩定,不易發生形變。這些材料的硬度適中,加工性能良好,經過特殊的表面改性處理,如東超粉體的包覆處理,進一步提高了在高分子聚合物等復合體系中的分散性和兼容性,確保了均勻的導熱性能。


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