在制備高導熱硅膠墊片時，使用11W/(m·K)的普通改性導熱粉體，您可能會遇到一個問題，那就是在常溫條件下，墊片的硬度會明顯上升。這種硬度變化可能會影響到墊片的性能和可靠性，特別是在電子設備等領域，這種變化可能會導致設備性能不穩定或者壽命縮短。 為了解決這個問題，東超新材推薦使用特種高導熱粉體制備的硅膠墊片導熱粉體。這種導熱粉體采用了特殊的加工工藝和表面處理劑，使得有機基團能夠均勻且牢固地錨定在導熱粉體的表面。這樣不僅避免了因反應不完全而造成的墊片硬度變化大的問題，同時也增強了粉體與硅油間的相容性，使得粉體能夠在硅油中更容易分散均勻，從而實現高填充高導熱。
在實驗中，我們發現，使用復配粉和普通改性導熱粉體制備的11W/m·K硅膠墊片初始硬度均為Shore 00 60。然而，在常溫放置一個月后，含有普通改性導熱粉體的墊片硬度上升至Shore 00 78，硬度上升明顯；而含有硅膠墊片導熱粉的墊片硬度僅有少許波動，變化小，說明以硅膠墊片導熱粉制備的11W/(m·K)墊片硬度更穩定。 因此，為了制備出性能更穩定、可靠性更高的11W/(m·K)硅膠墊片，我們建議您使用東超新材推薦的特種高導熱粉體制備的硅膠墊片導熱粉體。這種導熱粉體不僅能夠提供高導熱性能，還能夠保證墊片硬度的穩定性，從而提高產品的質量和使用壽命。
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