灌封膠專用的高導(dǎo)熱絕緣復(fù)合粉填料，是一種由多種超高導(dǎo)熱納米材料精制而成的復(fù)合填料。其核心成分包括納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁以及納米氮化硅（具有規(guī)則取向結(jié)構(gòu)）。這些材料根據(jù)粒徑、形態(tài)、表面潤濕性、摻雜分?jǐn)?shù)和導(dǎo)熱性能的不同，經(jīng)過精心選擇和搭配，以確保填料間能夠形成最優(yōu)的堆砌度，從而在體系中構(gòu)建出最大程度的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)高效的熱傳導(dǎo)。?

      該復(fù)合粉體呈現(xiàn)出灰白色蓬松的粉體形態(tài)，具有高純度、小粒徑、均勻分布、大比表面積和高表面活性的特點(diǎn)。其松裝密度低，易于分散，具備卓越的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)超過400W/MK。同時(shí)，該填料還具有良好的絕緣性，電阻率高達(dá)10^16以上，并能耐受高達(dá)1800度的高溫。經(jīng)過特殊的表面處理，其表面含氧量極低，使其能夠成功應(yīng)用于環(huán)氧樹脂、聚氨酯、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅脂和塑料等材料中。

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