非硅導熱凝膠適用于光通訊、光學器件等硅敏感設備中，其導熱系數越高，對降低設備核心元件的溫升越明顯。導熱粉體分散于樹脂基體中，彼此間相互接觸，形成導熱網絡，使熱量可沿著“導熱網絡”迅速傳遞，從而達到提高膠粘劑的導熱率目的。然而導熱粉體引入聚合物基體后會形成許多接觸界面,導熱粉體的重疊也會形成界面，因此，如何減少界面熱阻是制備導熱高分子復合材料的關鍵問題。此外，由于聚合物基體與導熱粉體的極性不同，界面相容性較差，粉體難以在聚合物基體中有效分散。因此需要通過對粉體表面改性來減弱粉體與基體之間的界面熱阻，以此達到優化聲子傳輸通道進而提高復合材料導熱系數的目的。而且，導熱粉體的種類、用量、幾何形狀、粒徑、混雜填充和改性等對導熱膠粘劑的導熱性能都有影響。
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現階段，提高非硅凝膠導熱系數的途徑是在樹脂中添加大量的導熱粉體。然而，常用樹脂粘度高，與常規導熱粉體相容性差，導致導熱粉體難以在其中大量添加，使得非硅凝膠難以實現高導熱，如何改善呢？我司導熱粉體均采用導熱性能優異的無機非金屬粉體為原料，經過特殊表面包覆以及科學的粒徑搭配而成，粉體與硅油的相容性更佳，加工性能更好，因此在應用上擁有更優異的性能。東超新材料劑產品可改善這樣問題。與常規導熱粉體不同的是，產品采用高純導熱粉體為原料，經過特定粉體表面處理劑及表面改性技術進行處理和改性工藝加工而成，能夠很好地分散在樹脂、聚氨酯中，加工粘度低，其顆粒間致密堆積，且顆粒表面極性低，分散性強，填充性能佳，滿足導熱率，可實現高填充高導熱的同時，保持良好的擠出性能。
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