隨著電子工業的發展，電子元件、集成電路趨于密集化、小型化，“熱”已經成為電器的運行的頭等大敵。為了最大程度避免因散熱不力導致的電器故障，一般會在電子產品的發熱體與散熱設施之間的接觸面涂敷導熱硅膠。導熱氧化鋁可廣泛應用于硅膠，灌封膠，環氧對脂，塑料、橡膠導熱、導熱塑料、硅脂、散熱陶瓷等，不同材料中。在實際應用中，A203粉體填料可以單獨使用也可以與其他填料例如AN、BN等混合使用。???
導熱硅膠是一種具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產的產品。除了能填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，滿足設備小型化及超薄化的設計要求，且厚度適用范圍廣，因此作為一種極佳的導熱填料材料被廣泛應用于電子電器產品中。?
普通硅膠是熱的不良導體，因此需要添加適合的導熱氧化鋁填料以提高其導熱性能，而在無機非金屬導熱絕緣粉體填料中，導熱氧化鋁不但具有良好的絕緣性能，而且其導熱率也不低（常溫導熱率為30W/m·K），在導熱填料中導熱氧化鋁是成為了最為常用的導熱填料之一，用途廣泛、性價比高等優勢，且符合大部分客戶對導熱填料的需求。
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氧化鋁導熱填料導熱率還是不錯的，可滿足大部分客戶對產品的要求，其次，如果要求的導熱率相對高以及后期的產品性能好的，可以選擇氮化鋁（DCA-AN）的導熱率為150W/m·K，是它的至少五倍，氧化鋁導熱填料最出色的地方應該是在于它的性價比。為了不是去這種優勢，并同時提高氧化鋁的應用優勢，就得想方設法在原料不變的前提下提高硅膠的導熱性能。主要可選擇的方向有兩個，一是填料能在基體中形成導熱鏈或導熱網；二是提高氧化鋁填料自身導熱率。 一、導熱網絡的形成原理 根據熱力學，導熱即熱能以振動能的形式傳遞，即由物質內部微觀粒子相互碰撞和傳遞。由于硅膠是由不對稱的極性鏈節所構成的高分子材料，整個分子鏈不能完全只有運動，只能發生原子、基團或鏈節的振動，因此導熱率很低，是熱的不良導體，只有通過填充高導熱性的填料增加材料的熱導率。?
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因此在制備高導熱絕緣硅膠材料時，不能單純依靠提高填充量來增加導熱性能，因為導熱絕緣硅膠不但要求材料的導熱性，而且對粘度、可壓縮性、柔韌均有所要求。若想進一步提高導熱硅膠材料的導熱率，就得通過提高氧化鋁填料自身的性能來實現。此外，采用不同粒徑、不同形狀的導熱填料和不同種類的導熱填料復配填充以及改性處理，也可以發揮各種填料的特點，提高材料的熱導率，并降低成本。 以上是為大家介紹的氧化鋁導熱填料產品，希望對大家有所幫助。如果您對此產品比較感興趣，可以聯系在線客服或官網頂部點擊手機標志二維碼添加客服好友，進行詳細溝通洽談，另外隨時需求客戶在跟客服申請樣品試樣。
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