不同氧化鋁導熱填料改性環氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合填研究

文章出處：行業動態責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發表時間：2022-10-25

　　從氧化鋁導熱填料改性環氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合材料導熱機理出發，主要綜述了無機導熱填料摻雜改性環氧樹脂的研究現狀。基于構筑導熱通路的方向，東超新材料簡單介紹了氧化鋁導熱填料的填料尺寸、分布取向、復合填充、表面功能化等因素對環氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合材料導熱性能的改善效果，并進行了對比分析。以及對氧化鋁導熱填料研究領域未來的發展趨勢。

?

針對氧化鋁導熱填料改性環氧樹脂、聚氨酯、有機硅導熱粉的改性主要有以下幾種途徑：
①采用直接搭配不同粉體、不同大小粉末復合等方法在環氧樹脂基體中添加高導熱無機填料，通過相應的工藝制備成高導熱環氧樹脂，進而提高氧樹脂、聚氨酯、有機硅材料的熱導率；
②制備環氧樹脂/納米無機填料復合材料，利用納米材料獨特的光、電、磁等特性來制備高導熱環氧樹脂，改善環氧樹脂的物理性能、化學性能、生物性能，實現氧樹脂、聚氨酯、有機硅的高性能化；
③采用化學途徑，對導熱填料進行表面功能化處理，改善有機/無機界面的相容性以及填料顆粒在基體中的分散性，進而提高氧樹脂、聚氨酯、有機硅材料的熱導率；
⑤導熱填料，在復合材料內部構建維的填料空間結構，進而加強導熱網絡，制備多維度高導熱氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合材料。

?

填充型導熱環氧樹脂常用的填料大致可分為：納米填料，如氧化鋁、氮化硼納米顆粒、如碳纖維、碳納米管、氮化硼納米片、石墨烯納米片、黏土、三維石墨烯、三維氮化硼等。

除此之外，利用不同維度填料之間的協同作用可以制備出性能優異的復合填料，從而有效提高復合材料的熱導率。在填充的過程中，填料的填充量、表面形貌、粒徑、表面處理、制備方法等因素對環氧樹脂基復合材料的導熱性能具有顯著影響。

純環氧樹脂的熱導率僅為 0.17～0.23 W/(m·K)，如此低的熱導率難以滿足現階段高集成度、高功率密度及高頻電子器件的散熱要求。因此，在保持電絕緣性能的基礎上提高環氧樹脂材料的導熱能力就顯得尤為重要，開發兼具高導熱性和優異電絕緣性的環氧樹脂基復合絕緣材料已然成為當前絕緣材料領域的重要研究方向之一。

?

現在國內的狀況，可以通過這兩種方式來提高導熱性能，不管是環氧樹脂、聚氨酯、有機硅等體系，都可以通過這兩個方式來提高導熱系數。
一是基于分子結構調控環氧樹脂導熱性能的本征改性，即對環氧樹脂分子鏈結構做調整，在環氧樹脂基體中部整齊有序的液晶結構，從而提高結晶度以及取向度，最終提高環氧樹脂材料的熱導系數效果，該方法得到的高導熱環氧樹脂稱為本征型導熱環氧樹脂。

二是基于無機高導熱填料摻雜的環氧樹脂導熱性能改性研究，即通過在環氧樹脂材料中添加一些高導熱氧化鋁，如球形氧化鋁、氮化硼、納米氧化鋁等，結合制備工藝優化獲得填充型添加量高的導熱環氧樹脂，不僅是環氧樹脂以及聚氨酯、有機硅等體系都可以按照這種方式來增加導熱系數。這是未來幾年導熱界面材料的發展趨勢。

??

以上兩種方法各具特點，但相比之下后者制備工藝相對簡單、成本較低、可控性強、導熱效果提升顯著，并且可根據工程應用的不同需求靈活調整搭配、復配填料的填充量，適合工業級電子、新能源的生產。因此，當前國內在填充型環氧樹脂、聚氨酯、有機硅的改性研究方面做了大量工作，不停的驗證、實驗操作，到現在是國內逐漸發展起來。

文章是圍繞從聚合物材料導熱機理出發，現階段的無機氧化鋁導熱填料對環氧樹脂、聚氨酯、有機硅材料導熱性能的改善情況進行綜述。如果大家還不同氧化鋁導熱填料改性環氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合填有別的疑問，歡迎咨詢直接撥打網站上的咨詢熱線。

上一篇: 球形氧化鋁導熱填充在導熱界面材料中的作用

下一篇: ?東超凝膠用導熱粉解決方案-凝膠導熱填料問題大全

精選文章

熱界面材料：熱導率越高，熱阻就越低嗎？東超新材：高性價比導熱填料解決方案不同拋光應用對α氧化鋁粒徑的要求氧化鋁作為電池材料應如何使用？氮化硼：高科技領域的“全能選手” 如何選擇合適的導熱散熱材料？球形氧化鋁粉有何獨特之處？導熱填料改性：散熱關鍵突破電子級氧化鋁導熱性能大比拼聚合物基導熱界面材料導熱性能的提升措施

久久综合色一综合色88欧美,91精品国产刺激国语对白,欧美亚洲综合久久偷偷人人,亚洲欧美日韩国产综合高清

新聞中心

來這里進一步了解導熱材料資訊

不同氧化鋁導熱填料改性環氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合填研究