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導熱硅膠片如何提高耐老化、硬度變化大、無可凝揮發物產生
文章出處：行業動態
責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司
發表時間：2022-10-05
普通高導熱硅膠片的揮發份大（一般大于0.3%） ，在高清安防監控設備等長期高溫環境的應用中，易揮發出較多的小分子，物質凝結在鏡頭或電路板上，造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降等問題。如何降低高導熱硅膠片的揮發份數，下面由東超新材料小編給大家分享具體方法。
常見的途徑是在高導熱硅膠片配方中盡量避免使用含有高揮發或者易揮發的物質，包括硅油、各類助劑和導熱粉，或在加工過程中增加去除小分子物質的工藝，以降低揮發物含量。導熱粉體作為高導熱硅膠片主要原材料，為實現高填充、易加工等特性，通常需進行表面處理，不可避免會引入揮發性物質。因此，如何控制導熱粉體揮發物含量成了制備高導熱、低揮發硅膠片的關鍵。
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耐高溫老化測試，是檢驗導熱硅膠片耐久性和可靠性的方法之一，測試條件通常為125℃/150℃老化1000h（根據不同應用決定測試條件）。然而，為了縮短時間，部分廠家將測試溫度提高至180℃，這對導熱硅膠片的考驗極大。特別是當膠料太稠、厚度超過5mm，或配方中存在微孔多、耐熱性能低的材料時，使得導熱硅膠片在高溫老化過程中內部有氣體溢出，導致出現鼓泡現象。該如何改善/解決呢？
對此，東超新材料優選表面光滑、比表面積小、熱穩定好（超800℃）的無機非金屬導熱粉體作為原料，并采用特殊工藝加工成導熱劑。該導熱劑表面極性低，與基體相容性好，增稠幅度低，可實現輕松拍泡（在500cps乙烯基硅油中），綜合性能優異。有了它，再也不用擔心制備1.5W/m*k導熱厚片滿足不了耐老化（180℃*7*24h）測試了。
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更多導熱粉填料的應用建議，可在下方留言或者致電18145876528.東超新材料可根據您的需求，提供個性化定制方案。
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