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Hot Disk TPS是熱物性行業(yè)領(lǐng)先儀器，可以同時測得導(dǎo)熱系數(shù)、熱擴散系數(shù)和比熱 (符合ISO/DIS 22007-2標準). TPS 2500 S可用于測試大量不同類型的材料，包括固體、液體、粉末和復(fù)合材料。Hot Disk導(dǎo)熱儀、熱導(dǎo)儀, 瑞典Hot ...

氧化鋁是當今市場上用量最大的導(dǎo)熱填料之一，它價格較低，來源較廣，物理化學(xué)穩(wěn)定性好，偶聯(lián)改性后填充份數(shù)高，是高導(dǎo)熱絕緣聚合物的經(jīng)濟適用型填料，可廣泛應(yīng)用于多種有機基體中，堪稱是導(dǎo)熱填料的主力大軍。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)導(dǎo)熱用氧化鋁產(chǎn)能兩萬噸左右，用量大于1.5萬噸每年...

 導(dǎo)熱粉體當前絕緣的主流粉體是氧化物和氮化物為主，氧化物以氧化鋁、氧化硅和氧化鋅為主，氮化物以氮化硼、氮化鋁為主。在電子電路、導(dǎo)熱高分子材料行業(yè)尤其是以微米氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱...

隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)熱材料,在一些領(lǐng)域的應(yīng)用受到限制,如電子電氣領(lǐng)域,由于集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和電子設(shè)備向小型化和密集化方向發(fā)展,導(dǎo)致有限的體積內(nèi)產(chǎn)生了更多的熱量；此時需要導(dǎo)熱性更高的絕緣材料將所產(chǎn)生的熱量迅速散失掉。高...

高熱導(dǎo)率的填料粒子對聚合物進行填充，制備填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料。由于本征型導(dǎo)熱材料制備工藝復(fù)雜、難度大、成本高，難以實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，所以人們對于這方面的研究較少。對于填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料來說，基體的導(dǎo)熱性能普遍較差，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率主要取決于填充物的熱導(dǎo)率及其在復(fù)合...

 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電磁波輻射對環(huán)境的影響日益增大。在機場、機航班因電磁波干擾無法起飛而誤點；在醫(yī)院、移動電話常會干擾各種電子診療儀器的正常工作。因此，治理電磁污染，尋找一種能抵擋并削弱電磁波輻射的材料——吸波材料，已成為材料科學(xué)的一大課題。電...

高分子材料多數(shù)為絕熱材料，僅靠分子結(jié)構(gòu)本身進行改性來提高導(dǎo)熱性難度非常大，高導(dǎo)熱填料進行填充改性，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。復(fù)合后的材料導(dǎo)熱性由高分子本身和高導(dǎo)熱填料共同決定，導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱系數(shù)、形狀、粒徑、用量等因素都會對最終產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能造成影響...

無機填料表面功能化是有效增強填料與聚合物之間結(jié)合力的方法，這無疑降低界面熱阻，提升TIMs的導(dǎo)熱性能。基于這種觀點，東超新材料致力于粉體材料的表面功能化從而獲得更優(yōu)的導(dǎo)熱材料。無機填料表面由于各種官能團的存在，使其與填料內(nèi)部的化學(xué)結(jié)構(gòu)差別很大。大多數(shù)無機填料具...

聚氨酯材料導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，相匹配針對聚氨酯材料導(dǎo)熱灌封膠的個種主要參數(shù)這指標值也不斷增長，如傳熱系數(shù)、黏度、耐熱、高流動、相對密度、阻燃性這些，因為新能源市場的高速發(fā)展，推動不上許多產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢，特別是現(xiàn)在的導(dǎo)熱硅膠墊片行業(yè)現(xiàn)狀及其發(fā)展前途，許...

?高分子絕緣材料通過對其結(jié)構(gòu)的控制和改性，具有其他材料不可取代的優(yōu)異性能，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展。但是一般高分子材料都是熱的不良導(dǎo)體，其導(dǎo)熱系數(shù)一般都低于0.5 W/(mK)。為了滿足微電子，電機電器，航天航空，軍事裝備等諸多制造業(yè)和高科技領(lǐng)域的發(fā)展需求，制備并表...