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 隨著科技的飛速進步，電子行業正以驚人的速度發展，新產品和技術的要求也越來越高。在這個行業中，導熱材料尤其面臨著多重挑戰，包括提高導熱性能、確保良好的擠出性以及降低產品比重等。       高導熱性能是電子設備...

 球形氧化鋁因其卓越的導熱性能和規則的形貌而在多個領域得到了廣泛應用。這種材料因其高導熱系數和均勻的球形結構，被用作導熱復合材料、表面防護涂層、光學材料、半導體材料以及催化劑和載體的制備。然而，盡管球形氧化鋁的性能顯著，但許多人可能并不了解它是如何被...

  2.0W/m·K導熱灌封膠是一種高導熱散熱材料，它在電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板等電子元器件中的應用非常廣泛。這種材料的主要特點是高熱導率和良好的粘接性能，能夠有效地將電子元器件在使用過程中產生的熱量傳遞到殼體，同時還起...

 導熱高分子復合材料是一種將導熱無機物粉體與有機高分子基體相結合的材料，它兼具輕質、易成型加工、高強度和抗疲勞等特性，成為現代工業設計和制造中不可或缺的材料。這些材料在電子設備、電動汽車、LED照明和許多其他高功率應用中發揮著關鍵作用，因為它們能夠有...

在制備聚氨酯膠粘劑時，可能會遇到一些問題，如導熱粉烘了，除水劑加了，但膠粘劑還是增稠甚至固化。這是因為粉體的表面物質與異氰酸酯發生了反應。為了解決這個問題，東超新材研發了多種聚氨酯膠導熱粉等導熱劑。這些產品采用特定表面處理劑進行包覆而成，保證導熱劑表面既不與異...

  隨著5G技術的發展，光模塊正朝著更小型化的封裝方向發展，但這也帶來了散熱難題。高速率和小體積使得模塊內部難以進行空氣對流換熱，導致元器件產生的熱量難以有效散發，可能影響元器件的正常工作甚至導致損壞。因此，需要使用導熱界面材料，如導熱墊片和導熱凝膠...

 粉體表面改性是一種高科技手段，它通過物理、化學和機械方法對粉體材料的表面進行處理，以改變其化學性質，滿足現代新材料、新工藝和新技術的發展需求。這項技術融合了粉體加工、材料加工、材料性能、化工和機械等多個領域的知識。

球形氧化鋁粉作為一種導熱填料，在高分子導熱材料中的應用非常廣泛。它的主要優勢包括高熱導率、高電阻率、低介電損耗和性價比高等特點。球形氧化鋁粉因其均勻的單分散顆粒，不易團聚，具有良好的流動性和分散性，能夠有效填充高分子材料中的空隙，從而提高材料的導熱性能。此外，...

 ?導熱復合粉填料是一種由多種導熱性能優異的粉末組成的填料，其顆粒大小均勻，導熱性能好，可以有效提高電子設備的散熱性能。與傳統的散熱方式相比，導熱復合粉填料具有以下優勢：

東超新材為了解決高導熱灌封硅膠普遍存在的粘度高、流動性差的問題，開發了一種新型的功能粉膠。這種粉膠采用了公司自主研發的干濕法一體化技術，通過這種技術，大量的導熱粉末能夠均勻地混合到硅油中，形成一種類似“色膏”的粉膠。      &...